近期，美系芯片大厂博通获得大量ASIC订单，预示着云端AI的ASIC市场将在三年内迎来爆发期。业界普遍认为，届时全球各大集团都将加入自主发展AI的行列，对ASIC芯片的需求将大幅增加。

台系业者也在积极寻找机会，希望在未来三年内赶上这一潮流。据业界预估，ASIC市场的成长曲线可能会比云端GPU更加陡峭。

此外，先进制程扩产进度显示，2025~2027年产能规模有加速放大的可能性，为广泛的云端ASIC需求做准备。

博通和Marvell在ASIC市场占据领先地位，凭借强大的技术储备和高速传输技术实力备受青睐。其他ASIC厂商涉足云端AI芯片面临一定难度，但台系业者如世芯、创意凭借本地供应链支持和完整解决方案，有机会跟上CSP大厂投入自研芯片开发的首波商机。

然而，近期市场疑虑美系业者斩获的新订单明显多于台系业者。业界认为，台厂的技术竞争力尚未完全落后，未来一年仍有机会出现更多好消息。

其他业者如联发科、神盾集团等则通过与主导ASIC业者合作，切入云端AI的ASIC商机。

业界人士指出，云端AI ASIC市场仍以技术为王，关键在于技术能否得到合作伙伴与客户的认可。