Sony半导体制造部门已累计出货超过200亿颗影像传感器，主要来自日本九州的四座工厂。其中，熊本县的新工厂正在扩建，以维持Sony在影像传感器市场的领先地位。

据Sony半导体制造社长山口宜洋透露，自1983年开始生产CCD影像传感器，到2000年首次出货CMOS影像传感器（CIS），再到2019年出货量达到100亿颗，Sony在影像传感器领域取得了显著成就。

近年来，智能手机普及和摄影镜头数量增加推动了影像传感器出货量的快速增长，到2024年累计出货量已达到200亿颗。

Sony的目标是将出货量提升至300亿颗，并强调这并非单纯追求数量，而是基于持续积累的结果。中长期来看，移动设备需求将继续推动市场发展。

此外，Sony在熊本县合志市的新工厂预计主要生产移动设备用影像传感器，并将部分长崎工厂的产能转移至新厂。

同时，Sony参与出资的台积电子公司JASM在熊本县的晶圆厂也将投产，为Sony提供逻辑IC支持，增强了半导体供应链的稳定性。