江波龙在存储芯片设计领域取得重大突破，其自研SLC NAND Flash累计出货量已超过1亿颗。公司凭借强大的芯片设计能力，专注于SLC NAND Flash等存储芯片的设计与开发，并已成功推出5种不同容量的产品，覆盖512Mb至8Gb，采用4xnm和2xnm先进工艺，实现量产。

江波龙的产品广泛应用于网络通信、安防监控、物联网及便携设备等多个领域，为客户提供多样化的电压、封装和接口存储解决方案。2024年上半年，公司基于2xnm工艺推出了新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片，接口速度高达166MHz，并支持DTR功能，显著提升了数据传输速率。此外，江波龙还利用多芯片封装技术，将SLC NAND与LPDDR存储颗粒集成，推出了多种规格的NAND based MCP产品，主要应用于5G通讯模组，并已进入小批量产阶段。

江波龙实施全过程质量管理，确保颗粒级可追溯性，DPPM低于100，保证产品性能与稳定性。随着出货量的快速增长，江波龙将继续推动技术创新，为客户提供更优质的存储解决方案。