俄罗斯因乌俄战争受到西方制裁，半导体产业发展受限。为此，俄罗斯计划研发新型曝光机，以突破技术封锁。

据悉，俄罗斯将研发成本更低、结构更简单、更容易生产的曝光机设备，使用11.2纳米雷射光，与ASML的13.5纳米标准不同，不兼容现有EUV基础设施。

因此，俄罗斯还需研发反射镜、镀膜、光罩设计等基础设施，以及雷射光源、光阻化学等支持技术。

该计划由俄罗斯科学院微结构物理研究所的Nikolay Chkhalo主导，目标是打造与ASML竞争的产品，但生产与营运成本更低，效能相近。

俄罗斯曝光机采用氙射线，分辨率提升20%，可用于更细致的制程，简化光学元件设计，降低成本，延长关键零组件使用寿命。

尽管吞吐量较小，但预计足以应对小规模制程需求。整个计划预计耗时数年，甚至超过10年。