2024年SEMICON Japan半导体展览会上，AI芯片相关的3DIC与先进封装设备备受瞩目，但实际展示实体设备的厂商较少。

多家日本企业如东京威力科创、日立先端科技等展示了其先进设备，但许多厂商因半导体设备庞大且须精密处理，难以在展场安装，主要展示模型、展板与商务接洽区。

展会中，AI普及带动的3D封装、小芯片需求受到重视，业界正探索摩尔定律之外的半导体效能提升方式。

然而，尽管约1100家企业与机构参与，展示实体机器的半导体设备厂却不如预期。部分中国参观者因未能看到实机而感到失望，希望加强与日本半导体相关厂商的关系。

东京精密的展场负责人表示，用于AI等先进芯片的设备供不应求，半导体制造商需求旺盛，设备厂已无库存。如果展出实机，客户会催促尽快投入使用。此次展会反映出半导体行业对AI芯片技术的重视及面临的挑战。