东丽工程株式会社推出TRENG-PLP涂布机，专为先进半导体制造技术之面板级封装设计，以满足AI服务器与数据中心等领域日益增长的需求。

该设备自2024年12月起正式销售，旨在提升高性能半导体的制造效率。

TRENG-PLP涂布机针对2.5D封装的大型化趋势开发，能在玻璃基板上构建细微重布线层，制造高性能半导体的关键部件「中介层」。

东丽此前已向主要半导体制造商提供试验机，现以量产为目标，计划2025年度订单额达30亿日圆，2030年度达60亿日圆。

随着生成式AI服务器需求的增加，超大规模数据中心建设加速，高性能半导体需求激增。而先进半导体封装需更加大型化和效率化。

使用方形玻璃基板的PLP技术因能提高制造效率而备受瞩目。然而，抑制玻璃基板翘曲并保持材料厚度均匀、形成高密度电路成为挑战。

东丽工程凭借高精度涂布技术和大型玻璃基板处理技术，成功在600mm×600mm玻璃基板上形成高密度重布线层，解决上述问题。