近期，有关三星电子启动大规模人事调整的传闻甚嚣尘上，据称此次调整涉及将工程师重新分配到位于平泽的下一代半导体中心。然而，三星公司迅速出面否认了这些报道，称其毫无根据。尽管如此，媒体仍指出，这次潜在的人事变动实则由三星设备解决方案（DS）部门的执行副总裁兼负责人Young-hyun Jun（全永铉）一手策划。

传闻中的调整计划，旨在通过优化人力资源配置，提高先进DRAM工艺的良率，并解决三星在高带宽存储器（HBM）领域的滞后问题。这一举措被视为Young-hyun Jun领导下重振半导体部门的关键一步。有报道指出，超过2000名工程师已从三星的器兴和华城园区被调往平泽，目的是让他们更接近生产基地，以便更紧密地参与工艺管理和产品质量提升工作。

此次重新分配的重点，是那些专注于从开发到量产过程中优化良率的工程师。同时，有消息称三星正在加速为平泽P4工厂采购设备，预计很快将开始量产第六代10nm DRAM（1c DRAM），这进一步凸显了三星在半导体领域的雄心壮志。

然而，三星在HBM领域面临的挑战也不容忽视。据报道，三星的HBM3E未能达到行业标准，可能面临被英伟达供应链排除的风险。这一消息无疑给三星半导体部门带来了更大的压力。因此，有分析认为，三星将2000名工程师调往平泽，除了提升DRAM良率外，还可能是为了集中力量解决HBM3的良率问题，以缩小与竞争对手SK海力士的差距。