据彭博报道，苹果计划在2025年开始使用自研的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，率先应用于智能家庭产品如Apple TV和HomePod。这一举措将削弱现有供应商博通的地位。

苹果自研芯片项目代号为Proxima，已开发多年，预计将在2025年新品中亮相。随后，2025年的iPhone以及2026年的iPad和Mac产品也有望采用这一自研芯片。

苹果自研技术的引入有望进一步提升用户体验，并可能推动未来硬件设计更加轻薄。Proxima芯片将由台积电代工，开发团队由苹果硬件技术资深副总Johny Srouji领导。

尽管苹果是博通的重要客户，占其总营收的20%，但未来博通仍将为苹果提供基带射频过滤器。此外，苹果与博通还在共同开发AI服务器芯片。