根据彭博社12月13日的报道，苹果公司正在推进自研芯片战略，计划自2025年起推出全新的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。这款芯片的内部代号为“Proxima”，预计首批应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，随后会扩展到iPad和Mac系列产品。

这一转变标志着苹果在减少对博通等外部供应商依赖方面迈出了重要一步，旨在提升产品的性能与能效。新芯片将整合蓝牙、Wi-Fi和5G基带功能，打造出低功耗、高集成度的无线通信系统。

从苹果的角度来看，这一策略反映出其对创新的持续追求。通过将多个无线技术集成到一个芯片中，苹果能够减轻设备的负担，使得设备更轻薄、性能更强，特别是在可穿戴设备领域的突破，展现出苹果在技术整合方面的领先优势。尽管如此，苹果仍将与博通继续合作，尤其是在射频滤波器和云服务器芯片领域。