意法半导体宣布推出业界首款通过FIPS 140-3认证的TPM可信赖平台模块，适用于电脑、服务器和嵌入式系统。

该系列包括ST33KTPM2X等多个型号，可满足关键信息系统的安全和法规要求，适用于个人电脑、服务器、联网与IoT设备，以及高安全保护医疗设备和基础建设。

其中，ST33KTPM2A取得车规AEC-Q100认证，适用于车用产品的安全性整合。FIPS 140-3是最新的加密模块规范，取代FIPS 140-2，所有FIPS 140-2认证预计将于2026年9月到期。

意法半导体的TPM已获得FIPS 140-3认证，为客户提供了安全且互通的设备设计基础。

该TPM产品系列支持安全启动、线上/匿名认证和安全储存等应用，拥有使用者内部储存空间，并支持安全韧体更新，确保用户采用最先进的资产保护加密技术。

同时，该系列符合多项产业安全标准，提供TCG定义的标准化加密服务，并与FIPS 140-3认证软件组件或技术兼容。

意法半导体还提供配置服务，以降低整体解决方案的成本和上市时间，并确保供应链的安全性。