意法半导体（ST）日前披露了一项正在制定的计划，旨在通过一系列运营调整，到2027年实现每年近10亿美元的成本节约。
在最新的财务报告中，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，公司将加速推进在欧洲工厂的技术转型，包括推动意大利和法国工厂转向更高效的300毫米硅晶圆生产，同时将碳化硅晶圆的生产转移至意大利卡塔尼亚的200毫米晶圆生产线上。Chery认为，300毫米晶圆的引入将显著提升生产率，减少运营成本，进一步优化公司全球成本结构。
财务数据显示，意法半导体第三季度净利润为3.51亿美元，同比下降67.8%。Chery坦言，尽管汽车和工业市场的需求疲软，但个人电子产品业务略有增长，部分抵消了收入下滑的影响。公司预计第四季度收入将小幅增长，但全年收入仍面临较大压力。
值得注意的是，2024年第三季度，意法半导体的MCU部门营收8.29亿美元，环比增长3.6%，但比去年同期的14.7亿美元下降43.4%。Jean-Marc Chery表示，中国市场份额的下降是MCU销量下降的原因之一。
