据传，华为旗下海思半导体正在研发搭载高带宽存储器（HBM）技术的全新鲲鹏SoC。这一消息源自华为工程师近期提交的Linux核心开发邮件。

鲲鹏系列是海思半导体旗下的服务器SoC系列，最初采用ARM Cortex核心设计，后转向自主研发的泰山核心。

若华为成功推出搭载HBM的鲲鹏芯片，将是一项重大突破，因为目前市场上搭载HBM的CPU寥寥无几。然而，也有观点认为，这可能仅是旧版芯片重新封装并加入HBM技术的结果。

由于美国制裁，中国部分厂家无法取得台积电先进制程，这可能对海思未来迭代的开发计划产生影响。因此，海思可能会选择本土晶圆厂进行制造，中芯国际7纳米制程是较有可能的选择。

海思可能会继续沿用ARM指令集架构，但会进行版本修改，如利用ARMv8或ARMv9指令集。然而，这些芯片与英特尔、超微等公司的同类产品相比，其效能如何仍有待观察。

尽管如此，海思的这一举动仍显示出其在处理器研发方面的实力和决心。