株式会社村田制作所（简称“村田”）宣布成功开发出两款Wi-Fi HaLow通信模块——“Type 2HK”与“Type 2HL”，这两款产品能够实现1公里以上的远距离高速数据传输，并计划于2025年下半年量产。

在数字化转型和IoT设备部署加速的背景下，市场对高速、远距离传输大量数据的需求日益增长。Wi-Fi HaLow因其卓越的远距离传输能力和稳定性而成为行业焦点。村田的新产品正是基于这一标准设计，搭载了NEWRACOM公司的NRC7394芯片组，内置ARM Cortex-M3处理器，为用户提供稳定、高效的通信性能。

村田作为电子元件行业的领先企业，一直致力于提供高品质、高性能的产品和服务。此次推出的远距离高速Wi-Fi HaLow通信模块不仅丰富了村田的产品线，也为客户提供了便捷、高效的通信解决方案。村田将继续秉承创新理念，推出更多优质产品，支持全球数字化转型。