Rapidus与IBM合作研发2纳米技术,甘利明呼吁降低台积电依赖
来源:ictimes 发布时间:2024-12-12 分享至微信

Rapidus与IBM正在合作研发2纳米芯片量产与封装技术,近日宣布取得新进展,成功开发出确保2纳米芯片正常运作的核心技术。这项技术将应用于Rapidus在日本北海道新工厂试产的2纳米芯片中。


Rapidus得到日本政府的大力支持,计划在未来十年内获得巨额公共资金支持,以推动半导体领域的发展。日本政府希望通过支持Rapidus等企业,减少对台积电等单一晶圆制造厂的依赖。


前众议院议员甘利明表示,将先进半导体的制造集中于台积电一家公司存在巨大风险。他呼吁,打造一个与台积电匹敌或接近其生产能力的晶圆制造厂,将有助于降低这种风险。Rapidus的存在因此具有重要意义。


甘利明虽然落选众议院议员,但仍以自民党半导体战略推进议员联盟名誉会长的身份,继续推动日本半导体相关政策的发展。

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