瑞能微恩半导体（北京）有限公司的6英寸功率半导体扩建项目已顺利完成施工并通过竣工验收。该项目由瑞能半导体科技股份有限公司全资持有，总投资额达9.26亿元人民币，租赁面积为3.08万平方米，旨在建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地。

项目自2021年12月15日在顺义落地，并于2022年9月7日正式开工。预计到2025年1月设备入场，3月完成设备调试，6月正式投产。届时，将生产车规级功率半导体晶圆，年产能预计达到12万片。

科创芯园壹号作为北京顺义科技创新集团有限公司打造的7.4万平方米第三代半导体专业特色园区，重点发展第三代半导体光电子、电力电子、微波射频等应用领域，聚合研发设计、衬底、封装、测试、功率器件、材料等全产业链。园区为入驻企业提供产业招商、孵化、品牌推广和企业增值服务等。