日本半导体新创公司PDS（Power Diamond Systems）近日获得7亿日圆（约466万美元）投资，用于开发钻石半导体。此前，Orbray和大熊钻石元件已涉足该领域。

PDS的钻石材料MOSFET创下6.8A电流的世界纪录，计划利用这笔资金开发钻石半导体零组件及模块，预计在2025至2030年间完成研发并推出样品。

钻石具有高硬度、高散热和高导电性，其功率半导体的耐电压能力是矽功率半导体的33倍，可在更高温度下正常运作，且控制电力达5万倍，优于其他材料。

然而，钻石的加工难度也较大，直到矽质功率半导体发展遇到瓶颈，半导体产业才开始关注钻石材料。

目前，日本有三家钻石材料半导体开发厂，分别是Orbray、大熊钻石元件和PDS。Orbray已开始生产2寸钻石材料晶圆，并研发4寸钻石晶圆量产技术。

大熊钻石元件则筹资建立钻石半导体工厂，预定2026年启用。PDS作为最新加入者，将共同推动钻石半导体的发展。