全球第二大半导体封测代工企业Amkor宣布，将于2025年4月在日本福冈市设立研发中心，专注于先进封装和车载半导体技术。预计投资金额最高达10亿日圆（约655万美元）。

新研发中心将整合日本境内相关人力资源，并与韩国等海外研发据点合作，提升研究与开发能力。该中心位于福冈市内的一栋大楼，面积约1,063平方米，其中一半为无尘室，初期配置约50名员工。

Amkor在日本已有7座工厂，其中4座位于九州地区。新研发中心将支持九州地区既有工厂，并与亚洲其他据点紧密联系，特别是与韩国仁川的研发中心只需约1小时飞行时间。

此次投资被视为完善九州半导体供应链的外来投资之一，继台积电进入九州熊本县设厂后，Amkor的研发中心和日月光的扩产计划将进一步推动九州半导体业的发展。