在拜登政府的推动下，美国半导体制造业迎来了重磅投资。台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士等全球顶尖芯片制造商纷纷在美国投资建厂，预计将为美国带来大量就业机会。

台积电在亚利桑那州的三座晶圆厂中，第一座已经开始为苹果生产芯片，预计2025年实现全面量产；而第二、第三座工厂则分别计划在2028年和2030年投入生产。美光则在纽约州和爱达荷州建设了五座存储芯片工厂，其中一座预计2026年开始运营。

此外，三星在德州的芯片制造厂预计2026年投产，SK海力士的封装厂也将在2028年投产。尽管英特尔的建设进度较为缓慢，具体完成时间仍未透露，但他们的四座工厂无疑将在未来几年内推动美国半导体产业的发展。

根据《芯片法案》计划的支持，美国将获得390亿美元的补助，预计创造超过14万就业岗位。拜登政府强调，虽然成果可能在未来10年才能完全显现，但这项计划为美国半导体产业的复兴奠定了坚实的基础，同时也保障了美国的供应链安全。