半导体及AI已成为国家主权象征，新兴国家面临发展抉择。缺乏经验的政府常求助于外国顾问，但建议多集中于12寸厂、28纳米制程、代工模式，似乎适用于东南亚、南亚等地。

然而，此模式仅考虑成本最低点，忽略效能和功耗，且技术门槛和建厂成本高昂。

技术来源、业务模式、工程人员和市场竞争等因素同样关键。新兴国家需招商引资或国家补助获取技术，但28纳米量产技术授权稀缺。

代工模式涵盖广泛，但新进入者难以周全所有生态区块。工程人员稀缺，建立适格团队困难。同时，中国市场占比持续上升，竞争加剧。

部分顾问建议转向封测，但传统封测含金量不足，先进封装虽为高科技产业，需与晶圆制造、IC设计紧密合作，单独存在尴尬。先进封装技术门槛高，需持续投入研发，以规模经济较量。

半导体产业仍有契入点，顾问需深入了解产业生态分布和发展规律，避免客户陷入红海市场。新兴国家需综合考虑多方面因素，制定符合自身国情的发展策略。