近日，博杰股份在机构调研中透露，其自主研发的12吋晶圆划片机已经基本验证通过，标志着公司在半导体切割设备领域取得了重要进展。

通过外延并购子公司博捷芯，博杰股份成功布局半导体切割设备市场，并掌握了较为成熟的半导体切割技术。目前，公司已成功研发出多款4-6吋、8-12吋及12吋划片机设备，并进入市场突破阶段。

在划片机的研发过程中，博杰股份的技术中心发挥了关键作用。通过视觉算法验证和光学改善，公司显著提升了划片机的核心竞争力。未来，博杰股份将继续推进半导体划片机设备的精益生产和市场突破工作，以满足晶圆、封测、LED等相关厂家的需求。