韩国半导体行业迎来重要合作！东部高科（DB HiTek）宣布将与封装厂商LB Semicon共同开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体产品。这一合作旨在充分发挥双方优势，加速新型功率半导体的研发与市场应用。

SiC和GaN半导体因其高耐热性与高电压特性，正逐渐取代传统硅基技术，成为能源存储系统（ESS）及人工智能（AI）等前沿领域的重要支撑。东部高科今年持续发力，计划在年末完成GaN量产准备，并预计2024年初投入运营。同时，公司已投入资源建立8英寸SiC试点工艺，目标在2026年实现大规模量产，届时月产能有望提升23%，达到19万片。

这一合作背后，东部高科还通过与三星电子及SK Siltron等企业的战略合作，致力于“化合物功率半导体先进技术开发项目”，为行业树立了技术标杆。LB Semicon的加入，将进一步巩固其在封装与测试环节的优势。