近日，恩智浦（NXP）与世界先进半导体（World Advanced Semiconductors）携手合作，在新加坡淡滨尼共同举行的12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。期间，恩智浦执行副总裁Andy Micallef在典礼上透露了一个重要信息：恩智浦将为客户建立一条中国芯片供应链。

Micallef坦言，尽管恩智浦在中国北方城市天津设有测试和封装工厂，但前端制造业务的空白，让公司不得不寻找新的突破点。而与中国供应链的结合，正是填补这一空白的关键。

VSMC的首座晶圆厂已经破土动工，预计将于2027年迎来量产的曙光。这座工厂将专注于生产130纳米至40纳米的相对成熟芯片，广泛应用于汽车、工业、消费和移动产品等领域。

据悉，VSMC合资公司的总投资金额高达78亿美元。世界先进董事长方略此前曾表示，对于12英寸晶圆厂计划，公司内部管理阶层、董事会和外界都充满信心，预期在5年后满载时，公司的营收将实现翻倍增长。