CES 2025成为芯片大厂展示技术能力的盛会，高通和恩智浦等巨头携最新解决方案亮相。新锐业者也带来AI SoC参与竞争。
高通在CES上发布了Snapdragon X入门级AI PC芯片，并宣布与亚马逊合作开发车用智能座舱应用，同时与Garmin合作新一代座舱解决方案。
汽车品牌对智能座舱平台应用各有想法，高通与不同伙伴合作，提供更多选择。
恩智浦则在CES上展示了智能家庭和智能建筑的解决方案，被视为可快速导入AI功能的主要应用之一。
恩智浦已能做到全面线上控制智能建筑基础设施，与合作伙伴提出完整智能能源管理方案，可根据实际情况通过AI运算调整电源，如限电时自动分配电量，恢复正常后自动排程恢复用电。
