根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，今年第三季度全球半导体设备出货金额达到了303.8亿美元，环比增长13%，同比增长达19%。

在全球市场中，中国大陆依然稳坐头把交椅，成为半导体设备出货金额最高的地区。第三季度，中国大陆半导体设备出货金额达到了129.3亿美元，环比增长6%，同比增长17%。

与此同时，中国台湾也表现出强劲的增长势头，以46.9亿美元的出货金额超越韩国，成为全球第二大市场。韩国则以45.2亿美元的出货金额紧随其后。

北美市场在第三季度的表现同样引人注目，半导体设备出货金额同比增长高达77%，达到44.3亿美元。

展望未来，2024年，全球半导体设备市场规模有望达到1090亿美元，同比增长3.4%。其中，中国大陆将占据32%的市场份额，继续领跑全球市场。受益于中国内地扩产及人工智能（AI）的持续高需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%的增长，达到1280亿美元。