中国汽车芯片产业创新战略联盟（中国汽车芯片联盟）近日宣布，汽车芯片白名单2.0正式发布，覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域的10大类芯片。

据悉，白名单2.0基于12家整车企业和零部件企业汇总的内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，整合后形成。与首批白名单相比，本次发布的白名单涵盖了超过2000个应用案例，增加了34%，包括超过1800款产品，增加了30%，来自近300家供应商，提升了3%。

为保持白名单质量，反映车企应用芯片的真实情况，对白名单中的芯片进行动态更新，不再应用或验证未通过的芯片将不再进入白名单。

从分类来看，白名单中电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多，供应商也最广泛，为国产芯片上车提供了广阔的市场空间。计算类芯片在车上用量少但价值高，技术和资金投入大，供应商少，型号集中。控制类中低端芯片上车较多，高端芯片上车较少。驱动类芯片在车上需求量大，但国产化程度较低，型号数相对较少。