英伟达备受期待的Blackwell架构GB200芯片面临技术难题，市场消息显示，其量产计划可能再度推迟至2025年3月。供应链人士指出，问题集中在新开发的cartridge连接器模组上。

这种模组需通过5000根NVLink铜缆高速连接72颗GPU，每根铜缆的传输速率在GB200规格下需达到224G，较前代提升一倍。然而，当前的良率问题导致量产测试难以通过。

此外，GB200芯片在实际使用中暴露出过热问题。装有72颗GB200芯片的服务器机架功耗高达120kW，散热难度陡增。这些问题不仅限制了GPU性能，还对硬件稳定性构成威胁，迫使英伟达频繁调整服务器设计。客户对芯片推迟的潜在影响表示担忧，特别是这可能会拖延数据中心的部署计划。

尽管挑战重重，英伟达对此保持积极态度，表示与云服务商紧密合作，优化芯片与数据中心的集成设计。公司发言人强调，工程迭代是必要且预期的过程。