日本半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）宣布了一项投资计划。未来五年内，TEL将投入超过1.5万亿日元（约合705.57亿元人民币）的研发经费，并计划在全球范围内招募1万名优秀人才，以巩固其在半导体制造设备领域的领先地位。
作为亚洲最大的半导体制造设备商，TEL的产品线覆盖半导体生产的全流程，从前端的黄光、蚀刻、薄膜、扩散到后端的测试封装等各个环节。此次扩大投资力度，TEL计划在未来五年内投入巨额研发经费，并将资本支出提高到7000亿日元。这一举措体现了TEL对半导体产业未来发展的高度看好，以及在技术研发和市场拓展方面的坚定决心。
同时，TEL也在全球范围内启动了大规模的人才招募计划。在未来五年内，公司将招募1万名优秀人才，以增强其研发实力和市场竞争力。这些新加入的优秀人才将为公司带来新的思想和创新力，推动TEL在半导体制造设备领域不断取得新的突破和成就。
