美国商务部已确定向英特尔提供78.6亿美元政府补贴，支持其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的制造项目，总额近900亿美元。这一补贴是美国《芯片法案》下的最大直接补贴，旨在促进国内半导体制造业。英特尔在达到项目谈判基准后将开始获得资金，预计今年将有资格获得至少10亿美元。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，英特尔的合同将实现“美国设计的芯片首次由美国工人、在美国、由美国公司制造和封装”。《芯片法案》计划拨款390亿美元赠款、750亿美元贷款和贷款担保，以及25%税收抵免，以振兴美国芯片制造业。

英特尔CEO帕特·基辛格强调，两党对恢复美国技术和制造业领导地位的支持，正在推动对该国长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。英特尔的最终拨款包括近79亿美元的商业制造奖励和30亿美元的军事生产奖励。

尽管英特尔面临财务困境和技术挑战，但公司已花费数月时间试图说服华尔街和美国政府，它可以实施大规模的制造业扩张。英特尔承诺在美国工厂上投资1000亿美元，并将为军方生产半导体，对国家安全和实现全球市场份额目标至关重要。

英特尔最初有望获得85亿美元补贴和110亿美元贷款，但最终协议的拨款有所减少，且英特尔选择不接受任何贷款。英特尔表示，贷款条款不如预期有利，也不符合公司的长期增长和市场利益。公司还计划申请美国财政部投资税收抵免，预计该抵免额将达到1000多亿美元合格投资的25%。