中芯国际作为中国晶圆代工龙头，2024年第3季营收破20亿美元，并拓展至存储器领域，发展模式逐渐向三星靠拢。DRAM制造商长鑫存储与福建晋华等通过降价，已与三星、SK海力士产品形成激烈竞争，令韩国业界倍感压力。
近十年来，中芯、长江存储等企业依托内需市场与政府支持，快速崛起，挑战美、台、韩半导体市场主导地位。
韩国学界预测，中芯未来10年将在10纳米及以上中端制程领域市占率翻倍。若持续获利并获政府投资，中芯有望10年内追上台积电。中芯还成立存储器子公司，大力引进韩企工程师，开发DRAM。
长鑫存储专注DDR4及LPDDR4X生产，扩大市场份额，技术差距与三星已缩小至1.5年内。NAND Flash领域，长江存储与韩企差距也缩小至1年内，正量产堆叠232层3D NAND，技术差距仅1~2年。
此外，中国半导体企业还积极进军AI领域，特别是高带宽存储器（HBM）研发。长鑫存储与通富微电子合作开发HBM样品，武汉新芯计划设厂生产，华为也筹划生产，技术追赶势头强劲。
