MKS-阿托科技，作为全球领先的表面处理解决方案提供商，正积极应对AI、新能源及自驾汽车带来的技术挑战与机遇。
在2024中国台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）上，MKS展示了其先进的制程化学品、设备、雷射钻孔系统、软件与服务，为PCB和封装载板制造提供高效解决方案。
MKS董事长John T.C. Lee博士表示，公司专注于协助客户在AI、车用半导体领域发展PCB和封装载板制程技术，并推动全球产能扩张。MKS提供超过85%半导体前段制程设备的核心机组及70%以上PCB和封装载板关键制程机台的重要系统组件，是核心技术基础研究的佼佼者。
MKS的两大产品架构——"环绕晶圆制程周边"与"环绕工件机台周边"，满足半导体、尖端电子线路与封装载板产业的制程需求。
随着先进封装与异质整合技术的发展，MKS以"Optimize the Interconnect"为创新理念，携手客户驾驭复杂技术发展的成长动能。
此外，MKS积极投资东南亚市场，包括在马来西亚槟城建立超级工厂，以及在泰国北榄府开设技术中心，以支持PCB和封装载板产业的扩张，提升地区竞争力，加速技术提升，助力东南亚地区电子生产供应链的本地化成长。
