深南电路近期在接受机构调研时，透露出其封装基板业务发展的强劲势头与未来规划。公司在FC-BGA封装基板领域已具备显著的技术实力，能够实现16层及以下产品的批量生产能力，同时16层以上产品也具备了样品制造能力，其中20层产品的送样认证工作正在稳步推进。
FC-BGA封装基板以其高多层、高精细线路等特性，成为搭载CPU、GPU等逻辑芯片的理想选择。深南电路在这一领域的产品覆盖种类广泛，包括模组类、存储类以及应用处理器芯片封装基板等，广泛应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。尽管2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓，但深南电路凭借灵活的产品结构调整能力，成功应对了市场波动。
在汽车领域，深南电路更是展现出了前瞻性的布局与深厚的技术实力。与传统汽车电子产品相比，新能源和ADAS领域对PCB在集成化、高频材料应用、HDI工艺以及小型化设计等方面的要求更为严苛。深南电路凭借在通信领域积累的技术优势，成功应对了这些挑战，为ADAS领域相关产品提供了高性能、高可靠性的PCB解决方案。
