台积电亚利桑那州厂（TSMC Arizona）宣布，计划在2025年前增加超过130名新学徒，并投资超过500万美元扩大其学徒计划，旨在为当地居民创造就业机会并培养半导体人才。
该计划预计将于明年4月21日启动，满足即将运营的Phase 1项目人力需求，吸引设备、基础设施、晶圆制造等领域的学徒，通过在职培训形式，从基层培养本地半导体人才。
在美国建立晶圆厂面临诸多挑战，尤其是寻找熟练的半导体工程师。尽管晶圆厂内设备已实现自动化，但仍需现场工程师的智慧和操作。芯片法案明确规定了人才培育要求，台积电承诺投资500万美元支持在职培训和大学学费赞助，并与美国大学工程项目合作，培养下一代半导体创新人才。
TSMC Arizona还将投资至少1,500万美元于社区投资与劳动力发展，包括K-12的STEM计划，提高科学和技术领域的参与度，从教育源头提升美国芯片制造能力。预计增加当地员工数量将成为TSMC Arizona的长期政策，通过智能制造，部分远程监测工作可以在中国台湾进行，但仍需现场工程师的配合，未来有望进一步改善成本结构。
