TrendForce报告指出，尽管全球经济形势未明显好转，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂总营收环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高。这一增长得益于新智能手机和PC/笔记本电脑发布带动的供应链备货，以及AI服务器相关HPC需求的持续强劲。

第三季度，3nm工艺的高价贡献显著，推动了晶圆代工厂产能利用率的改善。预计第四季度，先进制程将继续带动营收增长，尽管季增幅度可能略有收窄。AI与旗舰智能手机/PC主芯片将维持5nm/4nm与3nm制程需求，而CoWoS先进封装可能面临供货短缺。

对于28nm以上成熟制程，由于终端销售不明朗和库存累积，预计需求将受到打压。然而，中国智能手机品牌年末出货激增和以旧换新补贴可能抵消这些负面因素，预计第四季度成熟工艺产能利用率将保持稳定或略有增长。

台积电以近65%的市场份额保持领先地位，营收环比增长13%，达到235.3亿美元。三星代工营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。中芯国际营收环比增长14.2%，达到22亿美元。联电和格罗方德（GF）营收分别环比增长6.7%和6.6%。

华虹集团整体营收季增12.8%，市占率达2.2%，排名第六。Tower、世界先进（VIS）和力积电（PSMC）也实现了营收增长。晶合集成（Nexchip）维持第十位，第三季营收3.32亿美元，季增10.7%。