隆扬电子近日在接受机构调研时透露，公司在多个海外项目上取得显著进展。

首先，位于中国淮安的新复合铜箔生产基地自2024年5月开始启用。尽管目前锂电复合铜箔的产业化进程尚未成熟，市场规模仍在拓展阶段，但公司已将高频电子铜箔作为当前研发重点，涉及PI可剥铜、AI高频铜箔和COF FCCL等新型产品，且与台湾聚赫公司合作，推动技术创新。

与此同时，隆扬在海外的生产布局也在稳步推进。位于越南的工厂已于2024年3月投产，经过调试后，于第二季度开始小批量交货，主要应用于3C消费电子领域。该工厂已通过部分客户的验厂认证，标志着公司在全球供应链中的地位进一步巩固。

此外，隆扬在泰国的募投项目也正在积极推进。经过董事会和股东大会的审批，泰国工厂的土地手续和厂房建设已进入筹备阶段，现阶段暂时租用部分厂房进行业务拓展和设备调试。

从财务数据来看，隆扬电子2024年第三季度营收增长至78,981,554.57元，同比增长11.49%。然而，由于积极布局新厂项目，导致整体费用上升，净利润出现下降，第三季度净利润为22,642,898.12元，同比下降16.09%。

综合来看，隆扬电子虽然面临净利润下滑的压力，但其在全球布局的持续推进以及创新产品的研发，仍为公司未来的发展注入了强大动力。随着新产线的稳定和市场拓展的深入，预计公司将在中长期内迎来更为积极的增长势头。