随着特朗普可能重返白宫，半导体行业面临政策不确定性的风险，台积电近期宣布将推迟2026年的设备需求与交付计划。这一决定反映了该公司对未来局势变化的谨慎态度，尤其是在AI和高性能计算需求激增的背景下，如何稳妥地进行产能扩张。
台积电的扩产计划原本依赖于AI的持续增长，尤其是在CoWoS封装产能方面，预计2024至2025年产能将大幅提升。然而，考虑到全球政治环境的变化，台积电选择暂停对设备供应商的订单，重新评估需求。尽管台积电的新厂建设进展顺利，但为了避免不必要的风险，公司决定延迟2026年设备的交货与安装计划，直到政策方向更加明确。
同时，业内人士认为，台积电的未来发展将更多依赖苹果的WMCM技术，这是继iPhone 18之后可能会替代现有封装技术的新方案。WMCM将DRAM和逻辑IC进行平面封装，以提高散热效能。这一变化或许会影响设备供应商的需求量。
