NVIDIA Blackwell散热问题解除,GB200周边芯片厂商迎来利好
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信

NVIDIA最新财报显示,备受关注的Blackwell已开始出货给CSP业者测试,2025年相关需求将持续供不应求。此前外界对Blackwell散热问题可能推迟出货的担忧已解除。


这意味着2025年包括Blackwell的GB200,甚至NVL72机种的出货动能将如供应链预期,从第1季开始放量。


这对周边芯片业者来说是个好消息,因为AI服务器领域的营收成长与Blackwell的良率与供货状况密切相关。


NVIDIA的GB200周边商机已吸引众多芯片及零组件厂商高度关注,其中台系IC设计厂商伟诠电和服务器管理芯片大厂信骅已确定打进GB200供应链,预计2025年开始享受成长红利。


然而,AI服务器与传统服务器在规格和定制化需求上存在很大差异,周边芯片供应链的选择仍以欧美顶尖大厂为主力。


不过,台系芯片业者也在积极练功拼上位,希望能够赶上第二波甚至第三波的云端AI成长爆发期。但要通过AI服务器的高技术规格和安全性认证,至少需要提前2年启动相关程序,因此2026年之后或许会是台系芯片业者的下一波验收期。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!