近日，美国商务部宣布，已与德国博世公司达成初步协议，决定向博世位于加州的半导体晶圆厂改造项目提供资金支持。这项协议包括2.25亿美元的直接资金和3.5亿美元贷款，旨在帮助博世在该厂生产碳化硅功率半导体，预计将对美国半导体产业产生深远影响。
博世的加州工厂将在未来几年进行重大改造，目标是将其打造成全球领先的碳化硅芯片生产基地。2023年，博世收购了TSI Semiconductors，并获得其位于加州罗斯维尔的8英寸晶圆厂，计划投入19亿美元进行升级改造，力争在2026年投产。这一工厂的投产预计将占据美国碳化硅半导体市场40%以上的份额，进一步巩固博世在全球汽车电子领域的领先地位。
碳化硅作为一种新型半导体材料，广泛应用于电动汽车（EV）及插电式混合动力汽车（PHEV）中，能够显著提高续航里程和充电效率，为消费者带来更具性价比的电动出行选择。美国商务部表示，博世此项目的成功将有力推动美国绿色能源转型进程。
