继微软、Meta、Google等科技大厂后，美国电动车巨头Tesla据传也向三星电子和SK海力士提出了HBM4采购意向，旨在提升其自家超级电脑Dojo的性能。

与定制化芯片采购不同，Tesla计划采购通用HBM4，并将在比较样品效能后决定主要供应商。

Tesla目前正自主研发超级电脑Dojo和AI芯片D1，并计划使用HBM4提高存储器效能，以处理庞大数据并有效训练AI模型。此外，HBM4也可能用于Tesla的AI数据中心。

随着HBM市场前景看好，全球HBM市场规模预计将从2023年的40亿美元扩大至2027年的330亿美元。

对于在HBM市场落后的三星而言，与晶圆代工合作研发HBM4将是其扭转局势的机会。为此，三星已计划投资扩大其在国内苏州工厂（SESS）的封装生产设备，以增强HBM竞争力。

若成功获得Tesla作为客户，三星不仅可能获得更多AI相关大订单，还可能吸引其他科技大厂成为客户。目前，HBM4正式量产尚需时日，但市场竞争已十分激烈。