日本新任政府计划投入超过600亿美元，推动半导体与AI产业发展。该计划将在2030年度前，分七年提供10万亿日圆（约650亿美元）以上的支持。

其中，6万亿日圆将用于研发和量产投资的补助金，另外4万亿日圆将通过政府机构担保进行融资和出资等金融支持。

该计划旨在强化日本AI和半导体产业基础，预计将以出售政府持股、绿色转型债券等方式筹集资金。此外，日本政府还将考虑发行能源对策的过渡型国债，并引进第三方评估来检视支持是否适切。

日本新任首相石破茂强调，该计划不会发行新的赤字国债，而是以2027年实现最先进半导体量产的Rapidus为重点。Rapidus已经获得日本政府9,200亿日圆的补贴，并正在与丰田等出资者商议追加出资。

然而，即使顺利，到2027年量产2纳米芯片，预计仍有近4万亿日圆的资金缺口，因此日本政府的支持方案对Rapidus而言至关重要。

该支持方案包含在整体经济对策方案之内，预计将于2024年11月22日形成内阁决议，再交由日本国会审议。然而，目前石破茂政府未掌握过半数国会席次，能否顺利推动该计划成为接下来的焦点。