11月19日，通富超威（苏州）微电子有限公司迎来了其新基地的盛大竣工仪式，同时，公司也正式揭牌亮相。这一重要时刻得到了苏州市委书记刘小涛以及通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达的亲自出席。

通富微电集团作为全球第四大封测企业，一直以来在集成电路封装测试领域深耕细作，积累了丰富的行业经验和技术实力。早在2004年，通富微电便与超威半导体携手在苏州成立了通富超威半导体有限公司，开启了双方的紧密合作。

新基地坐落于苏州工业园区金光产业园，占地面积达155亩，规划打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地。据透露，该基地预计达产后可实现年产值约百亿元规模，这无疑是一个令人振奋的预期目标。

在项目一期中，通富超威（苏州）新基地将专注于FCBGA高端先进封测技术的研发与生产。这一技术是当前集成电路封装领域的前沿技术之一，对于提升处理器性能和稳定性具有重要意义。预计到2025年1月，项目一期将实现批量生产，届时，通富超威（苏州）新基地将成为国内乃至全球范围内高阶处理器封装测试的重要基地之一。