2024年，碳化硅（SiC）衬底市场迎来剧烈价格波动，主流6英寸晶圆价格从高位迅速跌至400-450美元区间。这一价格低于生产成本，折射出市场从供不应求转向供应过剩的变化。这场变局不仅预示了行业整合的加速，也为中国厂商带来了新的机遇。

中国供应商在价格竞争中表现尤为突出。一线厂商如山东天岳、天科蓝科、三安等，凭借成本控制和产能扩张的优势，大幅拉低价格，扩大市场份额。与国际市场750-800美元的主流报价相比，中国的价格低至国际水准的70%，吸引了更多国际IDM厂商的目光，包括博世和英飞凌等行业巨头。

然而，价格战的代价不容忽视。激烈竞争虽提升了买家谈判地位，但也带来市场不稳定的隐忧。同时，欧洲、美国和日本制造商在供应链选择上更为审慎，仍优先考虑稳定性与安全性。这对新兴供应商提出了更高的技术与服务要求。

展望未来，业内人士预测，本应在2026年到来的行业整合或提前至2025年中期。尽管挑战重重，但这场洗牌也为市场注入了新的活力，尤其是中国厂商在国际舞台的表现，值得期待。