2024年11月12日，扬州经济技术开发区举行了2024（北京）经济社会发展汇报会，宣布成功签约两项央企合作项目，项目总投资达到36亿元。

此次签约的亮点之一，是中国电子科技集团与绿投集团共同投资的国宇电子功率芯片项目，计划通过建设先进的硅基GaN（氮化镓）芯片生产线，推动我国半导体行业的快速发展。

该项目分为两期，首期投资额为5.8亿元，将在现有厂区扩建生产线，专注于6英寸功率FRED芯片的生产，年产能力可达48万片。项目达产后，预计年开票10亿元，年净利润1.4亿元，税收贡献5000万元。二期项目则将进一步扩展，涵盖IGBT、硅基GaN等高功率半导体芯片的生产。

国宇电子作为半导体行业的先行者，长期专注于高端芯片研发，产品广泛应用于家电、汽车电子、工业控制等领域。此次项目的启动，标志着中国在半导体产业链中的关键环节正迎来新突破，具有重要的战略意义。