深南电路在机构调研中透露，其广州封装基板项目一期已在2023年第四季度启动，目前正处于产能爬坡的初期阶段，重点在于平台建设和客户产品认证。2024年第三季度，PCB工厂稼动率保持高位，而封装基板工厂稼动率因下游需求波动略有下降。

公司主营业务涵盖印制电路板、电子装联和封装基板，形成了“3-In-One”业务模式，实现了技术与客户的协同效应，共同构建了电子电路互联技术平台。

今年前三季度，深南电路营业收入达到130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。

第三季度单季，公司营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润4.72亿元，同比增长51.53%。

深南电路业绩增长得益于订单增加和主营业务收入的同比增长，以及AI技术的发展、汽车电动化/智能化趋势和服务器需求的回暖，这些因素共同推动了公司产品结构的优化和利润的提升。