11月8日，点莘技术宣布完成新一轮融资，获得近亿元资金支持。这次融资由临港集团旗下司南园科基金和新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，同时获得南京银行、招商银行等多家金融机构的授信。这也是点莘技术在过去一年内的第二次股权融资。

点莘技术计划将本次融资资金用于扩大设备的规模化生产以及加速新产品的研发。公司表示，将继续聚焦新兴微纳互联工艺领域，特别是在MicroLED和Chiplet行业中，致力于提升量测检测良率和解决行业技术瓶颈。

成立仅三年的点莘技术，专注于开发新型显示、硅光子和高带宽存储等领域的量测设备。其独创的无基准位置度量测设备，已经成为市场主流MicroLED客户的关键技术支持。而针对Chiplet先进封装技术，公司开发的高精度量测设备也获得了业内的广泛认可。

凭借前沿技术与强大的研发能力，点莘技术在未来几年有望快速提升市场份额。预计到2025年，公司将达到盈亏平衡，出货量从2024年的10台增长至30至50台，进一步推动行业创新与发展。