恩智浦（NXP）与英业达宣布建立车用UWB技术实验室，共同开发车用技术。双方合作已两年，成功推出多项应用，其中UWB技术备受看好。

NXP指出，UWB雷达技术具有精准安全测距能力，适用于智能汽车安全门禁、儿童传感系统等应用。双方合作开发的产品已进入国际车厂前装市场，未来将针对中央网关、车载服务器等新应用进行研发。

活动上，双方展示了共同开发的中央网关解决方案，并计划推出更多车用产品。NXP承诺继续投资中国台湾，与电子供应链合作，推动汽车电子化趋势。

除英业达外，NXP还与富士康、和硕等组装大厂合作，提供芯片与车用市场技术经验。合作模式与发展方向各异，但都取得实质营收成效。

尽管近期车用芯片需求疲软，NXP仍强调车用电子长期发展性。汽车的半导体含量提升将是重启成长的关键，NXP正积极扩大合作范围，提高在车用芯片生态系的地位。