盛美上海宣布，其45亿元定增申请已获上交所受理，成为今年中国半导体行业最大的定增案。此次募集资金将主要用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发以及补充流动资金，分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。这一融资是继公司2021年11月科创板IPO后的又一次资本市场动作。

盛美上海致力于拓宽产品线，实施半导体设备产品的平台化发展。公司计划通过配置研发测试仪器、光刻机、CMP等设备，设立设备研发和工艺测试平台，以及购置研发设备，配置研发人员，进行项目迭代开发。此外，13亿元将用于优化公司资本结构，缓解中短期经营现金流压力。

2024年第三季度，盛美上海实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%，归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%。公司在手订单总金额达到67.65亿元，同比增长3.66%。盛美上海预计2024年全年营业收入将在56.00亿至58.80亿之间，显示出公司业务的强劲增长势头。

盛美上海在半导体清洗设备领域保持领先，并在前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破，实现更强的清洗性能和更高的产能。公司估算，仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的成本，同时减少硫酸废液处理成本，对环境更友好。

在半导体设备领域，盛美上海、中微公司和北方华创等中国厂商正积极研发，拓展产品矩阵，实施平台化战略。中微公司在半导体刻蚀设备保持领先地位，北方华创则布局了多品类的半导体制造设备。