碁仕科技作为机器视觉领域的佼佼者，专注于高精度检测技术的研发，助力制造业智能化与自动化升级。

凭借强大的技术团队和丰富的行业经验，碁仕科技在晶圆检测、半导体封装等多个领域推出创新解决方案，如晶圆边缘暗裂检测技术，有效提升制造良率。

碁仕科技的检测技术涵盖2D、2.5D及3D解决方案，结合SWIR镜头和白光干涉仪3D镜头，在晶圆外观检查等方面展现卓越准确度和灵活性。这些系统助力客户提升生产效率，降低不良品率，保持市场竞争优势。

11月底，碁仕科技将举办Aurora Imaging Library巡回研讨会，现场示范2D、3D检测工具，助力企业快速生成检测程序，提升生产线效率与精度。

展望未来，碁仕科技将继续深耕机器视觉领域，为各行业客户提供更高效、先进的检测解决方案，成为智能制造的关键伙伴。