日本北海道大学的新创企业大熊钻石零件（Ookuma Diamond Device）于2024年10月31日与福岛县大熊町签约，决定在当地建设钻石半导体生产厂。

该厂预计于2025年1月动工，2026年3月完工，并计划在同年内开始量产，年产能将达到数万个零件。

选择福岛县大熊町作为厂址，是因为该地区的土地核灾避难指令已解除，且核电厂废炉处理设备需求迫切，需要能在极端高温辐射环境下使用的半导体。

钻石作为半导体材料，具有硬度高、导热导电性能优良等特点，非常适合应用于此类极端环境。

大熊钻石零件自1995年起开始研究钻石半导体技术，并于2022年设立公司推动该技术的事业化。目前，该公司已募资40亿日圆（约2600万美元）用于建设生产厂。其钻石功率半导体将首先应用于福岛核灾废炉清除作业设备，如中子传感器等。

此外，大熊钻石零件还计划将产品拓展至太空设备和6G无线通讯技术零件等市场，这些领域同样需要高辐射线和极端温度下的稳定性能。