11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉经开区举行了年度大会，会上，由东风汽车主导的创新联合体发布了国内首款基于自主研发RISC-V架构的车规级MCU芯片——DF30。
DF30芯片是目前全球首个采用40nm车规工艺的高端车规MCU芯片，它的发布填补了国内在这一领域的空白。该芯片不仅具备功能安全等级ASIL-D的标准，还通过了295项严格的测试认证，展现了其在动力控制、车身底盘、驾驶辅助等多个领域的强大应用潜力。更值得一提的是，DF30芯片适配了国产AutoSAR汽车软件操作系统，符合未来汽车智能化需求。
自2022年5月起，东风汽车联合8家企事业单位及高校组建的创新联合体，便致力于推动车规级芯片的自主研发与产业化。联合体至今已获得超过50项发明专利，且牵头起草了多项车规级芯片标准。特别是由其研发的高边驱动芯片，已在东风汽车新能源车型上实现量产，标志着国产汽车核心技术迈向新高度。
这一创新不仅彰显了中国汽车行业的技术进步，也为未来智能汽车的发展奠定了坚实的基础。DF30芯片的成功发布，预示着中国在全球汽车技术竞争中的崭新起步。
