苹果公司正在加速推进自主研发芯片的计划，预计从明年开始，苹果将逐步淘汰博通供应的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，转向自家研发的“Proxima”芯片。

这款芯片已研发多年，预计将在2025年开始的iPhone和智能家居设备中首度亮相。值得注意的是，苹果的这款自主芯片将由台积电负责生产，显示出苹果在半导体领域的进一步布局。

苹果此前已经转向自主研发蜂窝调制解调器，这次针对蓝牙和Wi-Fi技术的升级标志着其对核心组件逐步掌控的进展。苹果还计划利用自家研发的服务器芯片“Baltra”来提升设备中的AI功能。

然而，虽然苹果在芯片研发上取得了显著进展，但依然面临挑战。即便是全球科技巨头，也难以完全摆脱对英伟达等供应商的依赖，尤其是在人工智能处理器方面。随着苹果不断增强自己的芯片研发能力，未来它能否完全自主生产关键硬件并减少对外部供应商的依赖，值得持续关注。